随着社会发展和微电子技术的不断进步，大规模集成板卡的应用越来越广泛，由集成板卡构成的电子系统越来越复杂，因此对集成板卡的稳定性、健壮程度、健康管理等方面提出了越来越高的要求。故障预测与健康管理技术（prognostics and health management）作为高端装备可靠性、维修性保障体系的发展方向，是提高设备安全性、可用性的有效技术途径。

博盛芯微HM100为支持IPMI2.0接口协议的小型化带外管理模块，能支持上下电控制、温度检测、电压检测、电流检测、处理器资源状态信息获取、健康信息上报及告警等功能；为大规模集成板卡提供有效的健康管理。

产品介绍

HM100模块采用双冗余备份IPMB管理总线设计，支持11路ADC接口、1路数据通信串口、1路IIC数据通信口、1组槽位地址检测口、5路上下电检测控制口、2路状态指示信号输出以及1路调试串口。

模块尺寸为30mm×20mm×3mm（长×宽×高），同时支持半月孔焊接方式和排针插拔安装方式；模块元器件的国产化率可以实现“穿透式”数量和种类双100%，能够广泛应用于遵循ATCA、CPCI、PXIe、VPX、ASAAC规范研制的电源刀片、计算刀片、交换刀片等各类工控板卡。 

产品特性

1. 支持标准IPMI2.0通信协议；

2. 双冗余IPMB接口更可靠；

3. 体积小，可用于各类限高3mm板卡背面；

4. 穿透式100%全国产化；

5. 功耗低，无需额外散热器件；

6. 可配置性强，提供图形化界面用户自行配置；

产品规格参数

产品应用场景

后续，博盛芯微也将持续对产品进行功能升级和研发，让产品运用更加广泛，为行业信息化建设提供强有力的支持。