HM100为支持IPMI2.0接口协议的小型化带外管理模块，支持上下电控制、温度检测、电压检测、电流检测、处理器资源状态信息获取、健康信息上报及告警等功能；模块采用双冗余备份IPMB管理总线设计，支持11路ADC接口、1路数据通信串口、1路IIC数据通信口、1组槽位地址检测口、5路上下电检测控制口、2路状态指示信号输出以及1路调试串口。
模块尺寸为30mm×20mm×3mm（长×宽×高），同时支持半月孔焊接方式和排针插拔安装方式；模块元器件的国产化率可以实现“穿透式”数量和种类双100%，能够广泛应用于遵循ATCA、CPCI、PXIe、VPX、ASAAC规范研制的电源刀片、计算刀片、交换刀片等各类工控板卡。
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 处理器 | ARM处理器 |
| 缓存 | 2GB/4GB |
| 存储 | 支持外挂EEPROM，配置管理信息存储 |
| 操作系统 | 嵌入式时实操作系统 |
| 配置界面 | 支持通过上位机进行端口配置 |
| 软件升级 | 本地升级 远程升级 |
| 接口协议 | IPMI2.0 |
| 物理接口 | 双冗余备份IPMB管理总线 |
| ADC接口 | ADC×11 |
| 数据通讯串口 | 数据通讯串口×1 |
| 数据通讯口 | 数据通讯口×1 |
| 地址检测口 | 地址检测口×1 |
| 电检测控制口 | 电检测控制口×5 |
| 调试串口 | 调试串口×1 |
| 供电 | 3.3V@≤1W |
| 重量 | ≤50g |
| 尺寸 | 半月孔焊接型模块尺寸30mm×20mm×3mm，排针焊接型模块尺寸30mm×20mm×8mm |
| 外壳 | 洋白铜C7521-H |
| 温度等级 | 商业级（0℃~70℃），工业级（-40℃~80℃） |
| 国产化率 | 国产化元器件数量及种类比例均为95%，国产化元器件数量及种类比例均为100% |
