HM200为支持IPMI2.0接口协议的模块化BMC带外管理设备，支持上下电控制、温度检测、电压检测、电流检测、处理器资源状态信息获取、系统远程维护、健康信息上报及告警等功能；模块采用全铝合金封闭式外壳设计，整体尺寸为50mm*30mm*8mm（长*宽*高），对外通过高速连接器提供高度可选的叠层应用。模块元器件的国产化率可以实现数量和种类双100%，能够广泛应用于通用服务器、ATCA、CPCI、VPX、PXIe等需远程运维的应用场景，提升设备的可靠性以及可维修性。
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 处理器 | 龙芯2K0500 |
| 缓存 | 1GB DDR3 X16 533MHZ |
| 存储 | 1GB SD NAND SD2.0协议 |
| 操作系统 | Linux |
| 远程控制 | iKVM、SOL、远程媒体介质 |
| 软件升级 | 本地升级，远程升级 |
| 供电 | 5V |
| 尺寸 | 63mm×13mm×53mm（带结构） |
| 外壳 | 6063铝合金 |
| 接口协议 | IPMI2.0 |
| PCIE | PCIE2.0×1 |
| USB | USB2.0×2 |
| 网络 | 1路1000BASE-T，RGMII ×1 |
| ADC接口 | ADC×8 |
| 串口通讯 | TTL 8线串口×2 ；2线串口×4 |
| 地址检测口 | 地址检测口×6 |
| 工作温度 | 商业级（0℃~70℃） |
| 贮存温度 | 工业级（-40℃~80℃） |
| 国产化率 | 国产化元器件数量及种类比例均为95% ，国产化元器件数量及种类比例均为100% |
